三工新一代晶硅电池片激光切割机重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便,进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。 晶硅电池片激光切割机性能优势 •高配置:采用20W光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。 •免维护:整机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。 •操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。 •专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。 •工作效率高:工作效率 大划片速度可达200mm/s。 晶硅电池片激光切割机技术参数 型号规格 SFS20 激光功率 20W 激光波长 1064nm 划片精度 ±10μm 划片线宽 ≤30μm 激光重复频率 20KHz~100KHz  大划片速度 200mm/s 工作台幅面 210mm×210mm 使用电源 220V/ 50Hz/ 2.5KVA 冷却方式 风冷 工作台 单气仓负压吸附     晶硅电池片激光切割机应用及市场  •能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。 公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司 公司地址:湖北武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号 (光谷一路与黄龙山北路交汇处) 公司官网: 阿里商铺: 联系人:陶女士 电话:027-59722666-8013 手机:15671696583 Q:1563376021 阿里旺旺:suniclaser04 三工光电公众平台微信号:suniclaser