晶硅电池片激光划片机应用及市场  •能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。 晶硅电池片激光划片机性能: 全新的设计:重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便,进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。 •高配置:采用20W光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。 •免维护:整机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。 •操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。 •专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。 •工作效率高:工作效率 大划片速度可达200mm/s。 晶硅电池片激光划片机技术参数 型号规格 SFS20 激光功率 20W 激光波长 1064nm 划片精度 ±10μm 划片线宽 ≤30μm 激光重复频率 20KHz~100KHz  大划片速度 200mm/s 工作台幅面 210mm×210mm 使用电源 220V/ 50Hz/ 2.5KVA 冷却方式 风冷 工作台 单气仓负压吸附     公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司 公司地址:湖北武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号 (光谷一路与黄龙山北路交汇处) 公司官网: 阿里商铺: 联系人:陶女士 电话:027-59722666-8013 手机:15671696583 Q:1563376021 阿里旺旺:suniclaser04 三工光电公众平台微信号:suniclaser