设备性能指标:

SDS50型半导体激光划片机系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下 运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。

系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便,能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。

适用标准:

1、远离振动源、远离强电磁干扰

       2、地面平整洁净少尘

3、环境温度:5~30℃、相对湿度:≤85%

4、总供电电源:2相3线220V/10kW

       5、电源布置:进线总空开;单台设备就近独立空气开关

       6、除尘:500W抽风机;单台设备就近独立气阀;PVC总管管径Φ35 mm

半导体激光划片机应用领域:

    适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割

 样品展示: