- 规格:全新
- 是否标准件:否
- 材质:
- 标准类型:
- 标准编号:
- 品牌:三工光电
- 表面处理:
- 等级/硬度:
- 螺纹类型:
- 内径:
- 外径:
- 厚度:
- 新旧程度:全新
- 主要用途:
- 产地/厂家:
- 加工产品范围:
三工光电SHL2-4000半片全自动激光划片裂片机??介绍
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片,能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。
半片全自动激光划片裂片机技术参数
型号规格SHL2-4000
激光功率:20W
激光波长:532nm
划片速度:600mm/s
刻线宽度:≤25μm
热影响区:≤60μm
刻线深度mu;m;(可调)
划片精度:±0.1mm
定位方式:CCD视觉定位
裂片方式:机械掰片
划片产能:3400整片/小时
破损率:≤1‰(正A级片)
电池片规格:156×times;158mm
设备尺寸:2000×1500×1800
设备重量:1.2吨
四、设备性能特点
1、 的划片工艺
采用532nm绿光光源,光程固定,光束质量好,激光划线宽度细,热影响区小;电池片切割断面更整齐,对电池片损伤小,切割精准
2、工作效率高
激光划片速度快,整机自动划程度高,设备产能可达3400整片/小时
3、高精度定位
电池片CCD视觉定位,高精度机器臂取片,定位精度≤0.1mm
4、自动化程度高
料盒自动传输、电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定,故障率低,维护简单。
应用市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。
太阳能行业单晶硅、多晶硅(cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
联系人:龚女士
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公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址:武汉市东湖高新技术开发区黄龙山北路4号
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