武汉三工光电设备制造有限公司

主营:CO2激光打标机,光纤激光打标机,半导体激光打标机,金属激光打标机,皮革加工设备,导光板激光打点机,组件测试仪,电池分选机
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产品详情

河北4000半片全自动激光划片裂片机

价    格:199999元(含税) / 套
数    量:1000个
规格:全新
所属类型:仪器仪表
品牌:三工光电
点击询价
发布时间:2018/11/5 10:59:47
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  • 规格:全新
  • 是否标准件:否
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  • 品牌:三工光电
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三工光电SHL2-4000半片全自动激光划片裂片机??介绍
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片,能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。
半片全自动激光划片裂片机技术参数
型号规格SHL2-4000
激光功率:20W
激光波长:532nm
划片速度:600mm/s
刻线宽度:≤25μm
热影响区:≤60μm
刻线深度mu;m;(可调)
划片精度:±0.1mm
定位方式:CCD视觉定位
裂片方式:机械掰片
划片产能:3400整片/小时
破损率:≤1‰(正A级片)
电池片规格:156×times;158mm
设备尺寸:2000×1500×1800
设备重量:1.2吨
四、设备性能特点
1、 的划片工艺
采用532nm绿光光源,光程固定,光束质量好,激光划线宽度细,热影响区小;电池片切割断面更整齐,对电池片损伤小,切割精准
2、工作效率高

激光划片速度快,整机自动划程度高,设备产能可达3400整片/小时
3、高精度定位
电池片CCD视觉定位,高精度机器臂取片,定位精度≤0.1mm
4、自动化程度高
料盒自动传输、电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定,故障率低,维护简单。
应用市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。
太阳能行业单晶硅、多晶硅(cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
联系人:龚女士
手机号:15671696583(微信同号)
QQ:1563376021
座机号:027-59722666-8013
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公司地址:武汉市东湖高新技术开发区黄龙山北路4号
邮箱:sunictf@
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